UMC – тайваньский производитель чипов по контракту (United Microelectronics Corp) недавно провел церемонию закладки фундамента новых цехов на заводе, который будет заниматься изготовлением 300-мм кремниевых пластин. Планируется открыть два таких цеха: Phase 5 и Phase 6, место расположения – The Southern Taiwan Science Park, STSP (Южный научный парк Тайваня).
Компания планирует инвестировать около 8 миллиардов долларов в данный проект, потому, что спрос на микросхемы электронных устройств растет с каждым годом все быстрее и быстрее (они же используются и в мобильных телефонах), соответственно надо расширять производство кремниевых пластин в Тайване. В дальнейшем планируется строительство еще двух цехов: Phase 7 и Phase 8.
Азиатские производители чипов (тайваньская компания TSMC и южнокорейские Samsung Electronics и SK Hynix) стараются наращивать инвестиции в расширение производства, и, тем самым, увеличивать присутствия на рынке количества микросхем. Тайваньская компания TSMC в апреле этого года сделала заявление, что она намерена увеличить капитальные затраты на расширение производства. До этого затраты составляли около 6 миллиардов долларов. Кроме этого, они будут инвестировать на внедрение новых технологий и расширение производства порядка 350 млрд. тайваньских долларов (это $ 11,9 млрд.).
На заметку: Читайте как установить кисти в фотошоп на сайте pstool.ru
Похожие записи
Нет комментариев