Ученые и инженеры-исследователи из двух крупнейших вузов Северной Америки, Массачусетского технологического института и Пенсильванского университета, открыли новый способ промышленного изготовления кремниевых микропроводов. Кремниевые микропровода используются в современной электронной промышленности, при изготовлении солнечных батарей с высоким коэффициентом полезного действия, при производстве новейших видов транзисторов и интегральных схем, и прочих высокотехнологичных электронных приборов и устройств. Все известные до сих пор методы производства микропроводов имеют серьезные ограничения и требуют больших затрат на изготовление. Открытый же недавно процесс лишен всех этих недостатков, кроме того, он позволяет контролировать все размеры изготовляемого микропровода.
Новый метод предполагает постепенный нагрев и напыление меди на поверхность кремниевой пластины. По мере охлаждения кремниевой пластины медь диффундирует в кремнии, на пластинке образуются медные капли. Далее, пластину помещают в баллон, наполненный тетрахлоридом кремния, микропроводный кремний начинает расти на поверхности, где есть медные капли.
В газовой среде кремний постепенно растворяется в меди, а затем, после достижения достаточной концентрации, выпадает в нижней части капли. На пластине начинают образовываться кремниевые отростки толщиной 10–20 микрометров. Созданными на поверхности текстурами контролируется расстояние между проводами, т.к. крошечные ямки образовывают центры медных капель. Размеры же проводов регулируются соответствующим изменением температуры в диффузионной стадии процесса. Таким образом, как было сказано выше, в отличие от других способов производства кремниевых микропроводов, размер и расстояние между проводами можно управляются независимо.
На заметку: Все о полиграфической продукции вы можете почитать на сайте о полиграфии lisow-kontakt.ru
Похожие записи
Нет комментариев